Lehrstuhl für Chemie der Kunststoffe (231)
Organisation: Lehrstuhl
121 - 130 von 976Seitengröße: 10
Publikationen
- 2022
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Ink composition, kit, method of manufacturing a deformable conductor utilizing the ink composition, deformable conductor, electronic device comprising the deformable conductor, method of manufacturing a conductor, conductor and electronic device comprising the conductor
Griesser, T. & Krawczyk, K. K., 3 März 2022, IPC Nr. C09D 11/ 52 A I, Patent Nr. AU2020328846, Prioritätsdatum 10 Aug. 2020, Prioritätsnr. WO2020EP72404Publikationen: Patent › Patentschrift
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Hybrid In Situ Reinforcement of EPDM Rubber Compounds Based on Phenolic Novolac Resin and Ionic Coagent
Strohmeier, L., Balasooriya, W., Schrittesser, B., van Duin, M. & Schlögl, S., 25 Feb. 2022, in: Applied Sciences : open access journal. 12.2022, 5, 17 S., 2432.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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Correction: Synthesis and characterization of diacylgermanes: persistent derivatives with superior photoreactivity
Püschmann, S. D., Frühwirt, P., Müller, S. M., Wagner, S. H., Torvisco, A., Fischer, R. C., Kelterer, A. M., Grießer, T., Gescheidt, G. & Haas, M., 21 Feb. 2022, in: Dalton transactions. 51, 7, S. 2975 1 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Entscheidungsbesprechung › (peer-reviewed)
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Surface-Immobilized Photoinitiators for Light Induced Polymerization and Coupling Reactions
Müller, M., Bandl, C. & Kern, W., 4 Feb. 2022, in: Polymers. 14.2022, 3, 49 S., 608.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Übersichtsartikel › (peer-reviewed)
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Influence of morphology and chemical surface composition on electrical conductivity of SiC microspheres
Pleșa, I., Radl, S., Schichler, U., Ramsauer, F., Ladstätter, W., Bergmann, I., Kern, W. & Schlögl, S., Jan. 2022, in: Surface Science. 715.2022, January, 11 S., 121942.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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A Simulation-Based Assessment of Print Accuracy for Microelectronic Parts Manufactured with DLP 3D Printing Process
Thalhamer, A., Fuchs, P., Strohmeier, L., Hasil, S. & Wolfberger, A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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A photolatent organophosphate for the local activation of dynamic exchange reactions in 3D printed photopolymers
Dertnig, C. A., Guedes de la Cruz, G. D. C., Neshchadin, D., Schlögl, S. & Grießer, T., 2022.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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A “close-then-heal” approach based on shape memory effect to improve the healing efficiency of thiolacrylate dynamic networks
Alabiso, W., Hron, T., Reisinger, D., Bautista-Anguís, D. & Schlögl, S., 2022.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
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Addressing the challenges in frontal curing of high-performance carbon fiber reinforced composites
Malik, M. S., Grasser, V., Wolfahrt, M., Schlögl, S. & Pinter, G. G., 2022, Proceedings of the 20th European Conference on Composite Materials - Composites Meet Sustainability. Band Vol. 1 - 6. S. 587 593 S.Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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Advancing photocurable resin formulations for dual-wavelength digital light processing 3D printing
Sebalj, N., Cazin, I., Schlögl, S., Berer, M., Sangermano, M. & Fleisch, M., 2022.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
