Lehrstuhl für Chemie der Kunststoffe (231)
Organisation: Lehrstuhl
81 - 90 von 1.029Seitengröße: 10
Publikationen
- Veröffentlicht
Photoreactive thin layers for organic electronics
Track, A., Lex, A., Grießer, T., Koller, G., Pacher, P., Romaner, L., Frank, P., Stettner, J., Winkler, A., Schennach, R., Trimmel, G., Kern, W., Zojer, E. & Ramsey, M. G., 2007.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Influence of test fluids on the permeability of epoxy powder bindered non-crimp fabrics
Tonejc, M., Ebner, C., Fauster, E. & Schledjewski, R., 1 Aug. 2019, in: Advanced Manufacturing: Polymer and Composites Science. 5.2019, 3, S. 128-139 12 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Curing of epoxidized linseed oil: Investigation of the curing reaction with different hardener types
Todorovic, A., Resch-Fauster, K., Mahendran, A. R., Oreski, G. & Kern, W., 4 Nov. 2020, in: Journal of Applied Polymer Science. 138.2021, 16, 13 S., 50239.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Resin composition suitable for printing and printing methods
Thomas, G. (Erfinder), Matthias, E. (Erfinder), Delara, G. H. (Erfinder) & Andreas, B. O. (Erfinder), 29 Jan. 2020, IPC Nr. C09D 11/ 101 A I, Patent Nr. GB2575793, Prioritätsdatum 20 Juli 2018, Prioritätsnr. GB20180011896Publikationen: Patent › Patentschrift
- Veröffentlicht
Ink Composition, kit, method of manufacturing a deformable conductor utilizing the ink composition, deformable conductor and electronic device comprising the
Thomas, G. (Erfinder) & Krzysztof, K. K. (Erfinder), 24 Feb. 2021, IPC Nr. H05K 3/ 12 A I, Patent Nr. GB2586450, Prioritätsdatum 12 Aug. 2019, Prioritätsnr. GB20190011512Publikationen: Patent › Patentschrift
- Veröffentlicht
Process simulation for digital light processing (DLP) based 3D printing
Thalhammer, A., Strohmeier, L., Pishvazadeh Moghaddam, H., Wolfberger, A. & Fuchs, P., 2021.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
- Veröffentlicht
A black-box optimization strategy for customizable global elastic deformation behavior of unit cell-based tri-anti-chiral metamaterials
Thalhamer, A., Fleisch, M., Schuecker, C., Fuchs, P. F., Schlögl, S. & Berer, M., Dez. 2023, in: Advances in Engineering Software. 186.2023, December, 19 S., 103553.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Thermomechanical and Electrical Material Characterization for a DLP Printing Process Simulation of Electrically Conductive Parts
Thalhamer, A., Rossegger, E., Hasil, S., Hrbinič, K., Feigl, V., Pfost, M. & Fuchs, P. F., 2023.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung
- Veröffentlicht
An optimization strategy for customizable global elastic deformation of unit cell-based metamaterials with variable material section discretization
Thalhamer, A., Fleisch, M., Schuecker, C., Fuchs, P. F., Schlögl, S. & Berer, M., 12 Nov. 2024, in: Advances in Engineering Software. 199.2025, January, 17 S., 103817.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
A Simulation-Based Assessment of Print Accuracy for Microelectronic Parts Manufactured with DLP 3D Printing Process
Thalhamer, A., Fuchs, P., Strohmeier, L., Hasil, S. & Wolfberger, A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
