Lehrstuhl für Chemie der Kunststoffe (231)
Organisation: Lehrstuhl
Publikationen
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Cross-linking of natural rubber latex by UV techniques
Temel, A., Kniendl, M., Schaller, R., Holzner, A. & Kern, W., 2006.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Verfahren zur Herstellung eines vernetzten Elastomers
Temel, A. (Erfinder), Kern, W. (Erfinder), Stelzer, F. (Erfinder), Ehrenfeldner, R. (Erfinder), Holzner, A. (Erfinder), Schaller, R. (Erfinder) & Höchtl, M. (Erfinder), 2005, Patent Nr. A 1491/2005Publikationen: Patent › Patentschrift
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Verfahren zur Herstellung eines vernetzten Elastomers
Temel, A. (Erfinder), Kern, W. (Erfinder), Stelzer, F. (Erfinder), Ehrenfeldner, R. (Erfinder), Holzner, A. (Erfinder), Schaller, R. (Erfinder) & Höchtl, M. (Erfinder), 2006, Patent Nr. EP 06018832.3-1214Publikationen: Patent › Patentschrift
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Verfahren zur Herstellung eines vernetzten Elastomers
Temel, A. (Erfinder), Kern, W. (Erfinder), Stelzer, F. (Erfinder), Ehrenfeldner, R. (Erfinder), Holzner, A. (Erfinder), Schaller, R. (Erfinder) & Höchtl, M. (Erfinder), 2006, Patent Nr. US 530 338Publikationen: Patent › Patentschrift
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Modulation of the surface properties of reactive polymers by photo-Fries rearrangement
Temmel, S., Höfler, T. & Kern, W., 2008, Contact angle, Wettability and Adhesion. S. 229-238Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Forschung
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UV assisted surface modification of polymer films using the photo-Fries reaction.
Temmel, S., Höfler, T., Kern, W., Trimmel, G., Grießer, T. & Jakopic, G., 2008.Publikationen: Konferenzbeitrag › Poster › Forschung › (peer-reviewed)
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Surface modification of polyethylene by photosulfonation
Temmel, S. & Kern, W., 2007, Polymer Surface Modification: Relevance to Adhesion. Band 4. S. 154-167Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Buch/Sammelband › Forschung
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Modulation of the surfaces properties of reactive polymers by photo-Fries rearrangement
Temmel, S., Höfler, T. & Kern, W., 2008, Contact Angle, Wettability and Adhesion. Band 5. S. 229-238Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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A Simulation-Based Assessment of Print Accuracy for Microelectronic Parts Manufactured with DLP 3D Printing Process
Thalhamer, A., Fuchs, P., Strohmeier, L., Hasil, S. & Wolfberger, A., 2022, 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022. Institute of Electrical and Electronics Engineers, (2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2022).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
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A black-box optimization strategy for customizable global elastic deformation behavior of unit cell-based tri-anti-chiral metamaterials
Thalhamer, A., Fleisch, M., Schuecker, C., Fuchs, P. F., Schlögl, S. & Berer, M., Dez. 2023, in: Advances in Engineering Software. 186.2023, December, 19 S., 103553.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)