Trans Tech Publications

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Publikationen

Veröffentlicht
Simulation of yield strength in Allvacspi® 718Plus™
Ahmadi, M. R., Whitmore, L., Povoden-Karadeniz, E., Stockinger, M., Falahati, A. & Kozeschnik, E., 2014, THERMEC 2013 Supplement. Trans Tech Publications, S. 7-12 6 S. (Advanced Materials Research; Band 922).
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Veröffentlicht
Simulation of solidification and convection of NH₄Cl-H₂O solution in a water-cooled copper mold
Ahmadein, M., Wu, M., Stefan Kharicha, M., Kharicha, A. & Ludwig, A., 1 Jan. 2014, Solidification and Gravity VI. Trans Tech Publications, S. 247-252 6 S. (Materials Science Forum; Band 790-791).
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