TY - THES

T1 - Theoretische Untersuchung der Einbettung von keramischen Komponenten in Leiterplatten

AU - Pletz, Martin

N1 - gesperrt bis 25-05-2015

PY - 2010

Y1 - 2010

N2 - Diese Arbeit wurde durchgeführt, um die entscheidenden Schritte bei der Einbettung von keramischen Komponenten in Mehrschichtleiterplatten in Hinblick auf mechanische Beanspruchungen der Komponenten zu identifizieren. Die Herstellschritte wurden mit einfachen, zum Teil analytischen Modellen beschrieben, um die für die Belastung wichtigen Parameter zu finden. Es wurden dabei die Herstellschritte des Verpressens und des Abkühlens betrachtet. Beim Verpressen der Leiterplatte kommt es zu einer Durchbiegung der Komponente, die durch den Druck aufgrund des Harzflusses über der Komponente erzeugt wird. Dabei können Spannungen erreicht werden, die ein Zerbrechen der Komponenten bewirken. Durch das Behindern der Durchbiegung der Komponente können die gefährlichen Zugspannungen aber verringert werden. Dabei spielt die Klebersteifigkeit (Komponenten werden mit Kleber auf der Unterlage fixiert) eine zentrale Rolle. Das Abkühlen der Leiterplatte ist möglicherweise für die Belastung der Komponente wichtiger als das Verpressen. Dabei sind die Wärmeausdehnungskoeffizienten die ausschlaggebenden Größen. Die Maxima der Zugspannungen liegen an der unteren Seitenkante der Komponenten. Die Rechnungen zeigen, dass der Radius dieser Kante eine starken Einfluss auf die Spannungen hat. Mit größeren Kantenradien wird die Belastung vermindert. Beim Abkühlen kommt es bei asymmetrischem Aufbau des Verbundes auch zu unerwünschten Biegungen. Diese können durch den Laminataufbau entscheidend beeinflusst werden.

AB - Diese Arbeit wurde durchgeführt, um die entscheidenden Schritte bei der Einbettung von keramischen Komponenten in Mehrschichtleiterplatten in Hinblick auf mechanische Beanspruchungen der Komponenten zu identifizieren. Die Herstellschritte wurden mit einfachen, zum Teil analytischen Modellen beschrieben, um die für die Belastung wichtigen Parameter zu finden. Es wurden dabei die Herstellschritte des Verpressens und des Abkühlens betrachtet. Beim Verpressen der Leiterplatte kommt es zu einer Durchbiegung der Komponente, die durch den Druck aufgrund des Harzflusses über der Komponente erzeugt wird. Dabei können Spannungen erreicht werden, die ein Zerbrechen der Komponenten bewirken. Durch das Behindern der Durchbiegung der Komponente können die gefährlichen Zugspannungen aber verringert werden. Dabei spielt die Klebersteifigkeit (Komponenten werden mit Kleber auf der Unterlage fixiert) eine zentrale Rolle. Das Abkühlen der Leiterplatte ist möglicherweise für die Belastung der Komponente wichtiger als das Verpressen. Dabei sind die Wärmeausdehnungskoeffizienten die ausschlaggebenden Größen. Die Maxima der Zugspannungen liegen an der unteren Seitenkante der Komponenten. Die Rechnungen zeigen, dass der Radius dieser Kante eine starken Einfluss auf die Spannungen hat. Mit größeren Kantenradien wird die Belastung vermindert. Beim Abkühlen kommt es bei asymmetrischem Aufbau des Verbundes auch zu unerwünschten Biegungen. Diese können durch den Laminataufbau entscheidend beeinflusst werden.

KW - Printed circuit boards embedding finite elements hot pressing electroceramics

KW - Leiterplatten Einbettung Finite Elemente Verpressen Elektrokeramik

M3 - Masterarbeit

ER -