Als Stand der Technik für die Herstellung von Halbleiten gelten Trägerfolie, auch Sägefolien genannt, aus Polymermaterialien. Sie werden während der Verarbeitung, von Halbleitern, sowie bei der Vorkonditionierung, der Lagerung, des Transports und des „Pick-up“-Prozesses benötigt. Thermomechanische Stabilität und temporäre Haftung sind Hauptanforderungen an Sägefolien während des Herstellungsprozesses von Halbleiten. Allerdings stellen die generelle Miniaturisierung, die kontinuierliche Reduktion der Halbleiterdicke und die Handhabung von dünnen und ultra-dünnen Wafern Herausforderungen dar, was eine Weiterentwicklung der Standardprozessschritte und der konventionellen Chipherstellung bedarf. Mit diesen Entwicklungen gehen auch neue Fehlerarten im Hinblick auf Sägefolien einher, was den Produktionsertrag und somit die Erfolgsquote der Halbleiterherstellung signifikant reduziert. Um daher die Zuverlässigkeit durch eine Null-Fehlerrate von Sägefolien und dadurch einen Zuwachs in Produktionsertrag und Qualität zu gewährleisten ist das Hauptziel dieser Arbeit Strategien und Potentiale für die Optimierung des Halbleiterherstellungsprozesses zu erarbeiten. Die gewonnenen Erkenntnisse fördern das Wissen im Bereich von prozesstechnisch wichtigen Schritten in der Halbleiterherstellung (z.B. Optimierung der UV Bestrahlung und des „Pick-up“-Prozesses von ultra-dünnen Wafern). Darüber hinaus werden geeignete Methoden und Evaluierungsmöglichkeiten für die Charakterisierung und Optimierung des Verhaltens von Sägefolien ermittelt.