Stress and Deflection Development During Die Embedding into Printed Circuit Boards
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
Standard
in: Materials Today: Proceedings, Jahrgang 2, Nr. 2, 2015, S. 4196-4205.
Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
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TY - JOUR
T1 - Stress and Deflection Development During Die Embedding into Printed Circuit Boards
AU - Macurova, Katerina
AU - Angerer, Paul
AU - Bermejo, Raul
AU - Pletz, Martin
AU - Schöngrundner, Ronald
AU - Antretter, Thomas
AU - Krivec, Thomas
AU - Morianz, Mike
AU - Brizoux, Michel
AU - Lecavelier, A.
PY - 2015
Y1 - 2015
U2 - http://dx.doi.org/10.1016/j.matpr.2015.09.003
DO - http://dx.doi.org/10.1016/j.matpr.2015.09.003
M3 - Article
VL - 2
SP - 4196
EP - 4205
JO - Materials Today: Proceedings
JF - Materials Today: Proceedings
IS - 2
ER -