Publikationen

111 - 120 von 202Seitengröße: 10
rss feed
Sortieren nach: Erscheinungsjahr
  1. 2016
  2. Veröffentlicht

    The electro-mechanical behavior of sputter- deposited Mo thin films on flexible substrates

    Jörg, T., Cordill, M., Franz, R., Glushko, O., Winkler, J. & Mitterer, C., 2016, in: Thin solid films. 606, S. 45-50 6 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  3. 2015
  4. Veröffentlicht

    Tracking of Grain Boundary Movement Due to (Thermo-) Mechanical Deformation

    Wurster, S., Bigl, S., Renk, O., Cordill, M. J., Hohenwarter, A., Pippan, R. & Kiener, D., 24 Nov. 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung

  5. Veröffentlicht

    In Situ TEM Microcompression of Single and Bicrystalline Samples: Insights and Limitations

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 19 Mai 2015, in: JOM. 67, 8, S. 1704 1712 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  6. Veröffentlicht

    Internal and external stresses: In situ TEM compression of Cu bicrystals containing a twin boundary

    Imrich, P. J., Kirchlechner, C., Kiener, D. & Dehm, G., 15 Apr. 2015, in: Scripta materialia. 100, S. 94-97 4 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  7. Veröffentlicht

    Site Specific Microstructural Evolution of Thermo-mechanically Fatigued Copper Films

    Bigl, S., Wurster, S., Cordill, M. J. & Kiener, D., 18 Feb. 2015, in: Berg- und hüttenmännische Monatshefte : BHM. 160, 5, S. 235-239 5 S.

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  8. Veröffentlicht

    Cyclic bending experiments on free-standing Cu micron lines observed by electron backscatter diffraction

    Wimmer, A. C., Heinz, W., Detzel, T., Robl, W., Nellessen, M., Kirchlechner, C. & Dehm, G., 2015, in: Acta materialia. 83, S. 460-469

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  9. Veröffentlicht

    Deformation behavior of nanostructured molybdenum thin films on flexible substrates

    Jörg, T., Cordill, M., Glushko, O., Franz, R., Winkler, J. & Mitterer, C., 2015.

    Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung

  10. Veröffentlicht

    Improved electro-mechanical performance of gold films on polyimide without adhesion layers

    Putz, B., Schoeppner, R., Glushko, O., Bahr, D. F. & Cordill, M., 2015, in: Scripta materialia. S. 23-26

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

  11. Veröffentlicht

    Recent Progress in Printed 2/3D Electronic Devices

    Klug, A., Popovic, K., Blümel, A., Sax, S., Lenz, M., Glushko, O., Cordill, M. & List-Kratochvil, E. J. W., 2015, Proceedings of SPIE: Printed Memory and Circuits. Band 9569.

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Sonstiger Beitrag › Forschung

  12. Veröffentlicht

    The influence of a brittle Cr interlayer on the Deformation behavior of thin Cu films on flexible substrates: Experiment and Model

    Marx, V. M., Toth, F., Wiesinger, A., Berger, J., Kirchlechner, C., Cordill, M., Fischer, F. D., Rammerstorfer, F. G. & Dehm, G., 2015, in: Acta materialia. 89, S. 278-289

    Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)

Vorherige 1...8 9 10 11 12 13 14 15 ...21 Nächste

Erweiterte Suche

Alle Verfasser/-innen

Zurücksetzen

Bis
Filter zurücksetzen