Während des Gebrauchs ist die Leiterplatte extremen elektrischen und mechanischen Belastungen ausgesetzt und muss über Jahre hinweg einem großen Temperaturbereich standhalten. In dieser Arbeit wird das mechanische Verhalten der kritischen Cu-Schichten in PCBs untersucht. Detaillierte Kenntnisse darüber, wie die Cu-Schichten unter zyklischen Belastungsbedingungen mechanisch versagen, sind notwendig, um besser zu verstehen, wie PCBs elektrisch versagen. Mit dem detaillierten Wissen über die Versagensmechanismen von Cu, sowohl als Folie als auch im Leiterplattenlaminat, können zukünftige Leiterplattendesigns entwickelt werden, die durch fortschrittliche Materialien und mechanische Modellierung widerstandsfähiger gegen mechanisches, elektrisches und thermisches Versagen sind. Das Ziel dieser Arbeit ist es, die notwendigen Materialeingangsdaten für die durchzuführenden mechanischen Simulationen bereitzustellen. Die Finite-Elemente-Simulationsmethode ist ein Thema von wachsendem Interesse für Leiterplattenunternehmen, um neue Produkte digital zu entwerfen, ohne dass kostspielige und zeitaufwändige Prototyping- und Testverfahren erforderlich sind. Durch die Einbeziehung des realen Materialverhaltens sind die Simulationen genauer, so dass nur die besten Designs weiter untersucht werden können. Detaillierte Informationen darüber, wie das Material, in diesem Fall die Cu-Schichten, versagt, sind von entscheidender Bedeutung, um Kosten und Zeit zu reduzieren und die Erstellung von Prototypen auf ein Minimum zu beschränken.