Oberflächenbeschichtung von Kupfer-Flachdrähten mit bleifreien Lotlegierungen

Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenMasterarbeit

Abstract

Zur Produktion von Solarmodulen werden lotbeschichtete Kupferbänder zur Kontaktierung der Solarzellen und deren Verbindung untereinander benötigt. In der Vergangenheit bestand die Beschichtung aus einem bleihältigen Zinnlot. Durch das Inkrafttreten der EG-Richtlinie 2002/95/EG zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS) muss eine Substitution bleihältiger Lotwerkstoffe stattfinden. Im Rahmen dieser Arbeit sollte einerseits eine geeignete Lotlegierung gefunden und andererseits ein adäquates Oberflächenbeschichtungsverfahren entwickelt werden. Zur Bestimmung einer entsprechenden Legierung fand eine Untersuchung der aus der Literatur bekannten Legierungen bezüglich ihrer Eignung hinsichtlich der Prozesstechnik zur Oberflächenbeschichtung und der Endanwendung statt. Die Firma Gebauer & Griller Metallwerk GmbH stellte eine Pilotanlage zur Beschichtung für industrienahe Versuche zur Verfügung. Hierbei handelte es sich um eine kontinuierliche Feuerverzinnungsanlage mit integrierter Wärmebehandlung des hartgewalzten Kupfervormaterials. Es erfolgten eine entsprechende Optimierung der Anlage und der Aufbau von grundlegendem Wissen über die Wirkungsweise der einzelnen Einflussparameter auf die Qualität des Produktes in zwei Bereichen. Zum einen fanden die Ermittlung aller für die Wärmebehandlung relevanten Größen und die Festlegung auf entsprechende Werte, um niedrige Dehngrenzen zu erreichen, statt, zum anderen kam es zur Untersuchung der prozesstechnischen Einflussgrößen auf die Schichtdicke, des Aussehens und weiterer Schichtcharakteristika.

Details

Titel in ÜbersetzungSurface coating of copper strips with lead free solder alloys
OriginalspracheDeutsch
QualifikationDipl.-Ing.
Betreuer/-in / Berater/-in
Datum der Bewilligung19 Dez. 2008
StatusVeröffentlicht - 2008