Mikrostrukturelle Analyse von thermomechanisch verformten und ermüdeten Al Schichten

Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenDissertation

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Mikrostrukturelle Analyse von thermomechanisch verformten und ermüdeten Al Schichten. / Heinz, Walther.
2010. 129 S.

Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und HabilitationsschriftenDissertation

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title = "Mikrostrukturelle Analyse von thermomechanisch verformten und erm{\"u}deten Al Schichten",
abstract = "Die Hauptaufgabe dieser Arbeit war es mit Hilfe von thermomechanischen Versuchen zum Verst{\"a}ndnis der mechanischen Eigenschaften d{\"u}nner Schichten bei thermischer Belastung beizutragen. Zu diesem Zweck wurden Al Schichten mit unterschiedlichen Schichtdicken, Korngr{\"o}{\ss}en und Texturen oftmalig thermomechanisch zykliert und isotherme Relaxationsmessungen in der Abk{\"u}hlphase durchgef{\"u}hrt, und die Mikrostruktur charakterisiert. Im ersten Teil der Arbeit werden die Aufheiz- und Abk{\"u}hlkurven von unterschiedlichen Al Schichtsystemen untersucht. Es wurden Schichtdicken bis 2μm von fein- und grobk{\"o}rnigen Al Schichten auf Si Substraten, sowie epitaktischen Al Schichten auf α-Al2O3 Substraten analysiert. Die Proben zeigen dabei aufgrund der Mikrostruktur ein unterschiedliches Verhalten in den Spannungs-Temperatur Messungen. Das grobk{\"o}rnige polykristalline Schichtsystem zeigt eine Spannungs-Temperatur Hysterese, die gew{\"o}hnlich f{\"u}r unpassivierte Schichten erwartet wird. Das feink{\"o}rnige polykristalline und das epitaktische Schichtsystem hingegen weisen ein f{\"u}r Schichten mit Passivierungsschicht erwartetes Verhalten in der Spannungs-Temperatur Hysterese auf. Mit Hilfe theoretischer {\"U}berlegungen lassen sich die Spannungs-Temperatur Hysteresekurven als Versetzungs- oder Diffusionstyp klassifizieren. Der zweite Teil der Arbeit besch{\"a}ftigt sich mit thermomechanischen Erm{\"u}dungsversuchen und dem Einfluss der Mikrostruktur auf die Ausbildung der Sch{\"a}digungsph{\"a}nomene. Polykristalline Schichten weisen aufgrund ihrer amorphen Grenzfl{\"a}che Sch{\"a}digungsph{\"a}nomene auf, die durch Versetzungswechselwirkungen an der amorphen Grenzfl{\"a}che erkl{\"a}rt werden k{\"o}nnen. Bei den polykristallinen Schichten ist auch ein schichtdickenabh{\"a}ngiges Verhalten ersichtlich. Ab einer Schichtdicke ≥600nm zeigen sich dabei schwere Sch{\"a}digungen an der Oberfl{\"a}che nach 10000 thermischen Zyklen. An Schichten mit kleineren Schichtdicken sind hingegen noch keine Anzeichen einer Sch{\"a}digung ersichtlich. Die Textur spielt eine gro{\ss}e Rolle im Verhalten der thermomechanisch erm{\"u}deten Schichten. W{\"a}hrend epitaktische Schichten, weder an der Oberfl{\"a}che noch in der Textur einen Einfluss auf die thermomechanische Erm{\"u}dung aufweisen, zeigen die polykristallinen Schichten eine Wechsel ihrer anf{\"a}nglichen (111) Orientierung in Richtung einer (112) Orientierung. Die Gitterrotation konnte nicht nur nach 10000 thermischen Zyklen nachgewiesen werden, sondern bereits nach mehreren Einzelzyklen an K{\"o}rnern einer 600nm dicken Schicht. Der dritte Teil der Arbeit befasst sich mit isothermen Relaxationsmessungen w{\"a}hrend der Abk{\"u}hlphase eines Spannungs-Temperaturzyklus. Dabei konnten Aktivierungsenergien und Aktivierungsvolumina ermittelt werden. Es zeigt sich aus den Messdaten, dass bis zu einer Temperatur von 250°C ein hinderniskontrolliertes Gleiten der dominierende Relaxationsmechanismus ist. Bei 250°C kommt es zu einer {\"A}nderung des Verformungsmechanismus. Oberhalb dieser Temperatur weisen die Werte auf einen diffusionskontrollierten Mechanismus hin. Aufgrund der bestimmten Aktivierungsenergie von ca. 0.3eV liegt entweder Grenzfl{\"a}chendiffusion oder ein Doppelkinkenmechanismus vor.",
keywords = "Aluminum thin films, Wafer curvature technique, SEM, EBSD, polycrystallin, epitaxial, Activation energies, Activation volumes, Thermal fatigue, Isothermal relaxation, Lattice rotation, Aluminium Schicht, Thermomechanische Erm{\"u}dung, EBSD, REM, isotherme Relaxation, Aktivierungsenergie, epitaktisch, polykristallin, Wafer Curvature Technik, Substratkr{\"u}mmungs Messtechnik, Aktivierungsvolumen, Gitterrotation",
author = "Walther Heinz",
note = "nicht gesperrt",
year = "2010",
language = "Deutsch",

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TY - BOOK

T1 - Mikrostrukturelle Analyse von thermomechanisch verformten und ermüdeten Al Schichten

AU - Heinz, Walther

N1 - nicht gesperrt

PY - 2010

Y1 - 2010

N2 - Die Hauptaufgabe dieser Arbeit war es mit Hilfe von thermomechanischen Versuchen zum Verständnis der mechanischen Eigenschaften dünner Schichten bei thermischer Belastung beizutragen. Zu diesem Zweck wurden Al Schichten mit unterschiedlichen Schichtdicken, Korngrößen und Texturen oftmalig thermomechanisch zykliert und isotherme Relaxationsmessungen in der Abkühlphase durchgeführt, und die Mikrostruktur charakterisiert. Im ersten Teil der Arbeit werden die Aufheiz- und Abkühlkurven von unterschiedlichen Al Schichtsystemen untersucht. Es wurden Schichtdicken bis 2μm von fein- und grobkörnigen Al Schichten auf Si Substraten, sowie epitaktischen Al Schichten auf α-Al2O3 Substraten analysiert. Die Proben zeigen dabei aufgrund der Mikrostruktur ein unterschiedliches Verhalten in den Spannungs-Temperatur Messungen. Das grobkörnige polykristalline Schichtsystem zeigt eine Spannungs-Temperatur Hysterese, die gewöhnlich für unpassivierte Schichten erwartet wird. Das feinkörnige polykristalline und das epitaktische Schichtsystem hingegen weisen ein für Schichten mit Passivierungsschicht erwartetes Verhalten in der Spannungs-Temperatur Hysterese auf. Mit Hilfe theoretischer Überlegungen lassen sich die Spannungs-Temperatur Hysteresekurven als Versetzungs- oder Diffusionstyp klassifizieren. Der zweite Teil der Arbeit beschäftigt sich mit thermomechanischen Ermüdungsversuchen und dem Einfluss der Mikrostruktur auf die Ausbildung der Schädigungsphänomene. Polykristalline Schichten weisen aufgrund ihrer amorphen Grenzfläche Schädigungsphänomene auf, die durch Versetzungswechselwirkungen an der amorphen Grenzfläche erklärt werden können. Bei den polykristallinen Schichten ist auch ein schichtdickenabhängiges Verhalten ersichtlich. Ab einer Schichtdicke ≥600nm zeigen sich dabei schwere Schädigungen an der Oberfläche nach 10000 thermischen Zyklen. An Schichten mit kleineren Schichtdicken sind hingegen noch keine Anzeichen einer Schädigung ersichtlich. Die Textur spielt eine große Rolle im Verhalten der thermomechanisch ermüdeten Schichten. Während epitaktische Schichten, weder an der Oberfläche noch in der Textur einen Einfluss auf die thermomechanische Ermüdung aufweisen, zeigen die polykristallinen Schichten eine Wechsel ihrer anfänglichen (111) Orientierung in Richtung einer (112) Orientierung. Die Gitterrotation konnte nicht nur nach 10000 thermischen Zyklen nachgewiesen werden, sondern bereits nach mehreren Einzelzyklen an Körnern einer 600nm dicken Schicht. Der dritte Teil der Arbeit befasst sich mit isothermen Relaxationsmessungen während der Abkühlphase eines Spannungs-Temperaturzyklus. Dabei konnten Aktivierungsenergien und Aktivierungsvolumina ermittelt werden. Es zeigt sich aus den Messdaten, dass bis zu einer Temperatur von 250°C ein hinderniskontrolliertes Gleiten der dominierende Relaxationsmechanismus ist. Bei 250°C kommt es zu einer Änderung des Verformungsmechanismus. Oberhalb dieser Temperatur weisen die Werte auf einen diffusionskontrollierten Mechanismus hin. Aufgrund der bestimmten Aktivierungsenergie von ca. 0.3eV liegt entweder Grenzflächendiffusion oder ein Doppelkinkenmechanismus vor.

AB - Die Hauptaufgabe dieser Arbeit war es mit Hilfe von thermomechanischen Versuchen zum Verständnis der mechanischen Eigenschaften dünner Schichten bei thermischer Belastung beizutragen. Zu diesem Zweck wurden Al Schichten mit unterschiedlichen Schichtdicken, Korngrößen und Texturen oftmalig thermomechanisch zykliert und isotherme Relaxationsmessungen in der Abkühlphase durchgeführt, und die Mikrostruktur charakterisiert. Im ersten Teil der Arbeit werden die Aufheiz- und Abkühlkurven von unterschiedlichen Al Schichtsystemen untersucht. Es wurden Schichtdicken bis 2μm von fein- und grobkörnigen Al Schichten auf Si Substraten, sowie epitaktischen Al Schichten auf α-Al2O3 Substraten analysiert. Die Proben zeigen dabei aufgrund der Mikrostruktur ein unterschiedliches Verhalten in den Spannungs-Temperatur Messungen. Das grobkörnige polykristalline Schichtsystem zeigt eine Spannungs-Temperatur Hysterese, die gewöhnlich für unpassivierte Schichten erwartet wird. Das feinkörnige polykristalline und das epitaktische Schichtsystem hingegen weisen ein für Schichten mit Passivierungsschicht erwartetes Verhalten in der Spannungs-Temperatur Hysterese auf. Mit Hilfe theoretischer Überlegungen lassen sich die Spannungs-Temperatur Hysteresekurven als Versetzungs- oder Diffusionstyp klassifizieren. Der zweite Teil der Arbeit beschäftigt sich mit thermomechanischen Ermüdungsversuchen und dem Einfluss der Mikrostruktur auf die Ausbildung der Schädigungsphänomene. Polykristalline Schichten weisen aufgrund ihrer amorphen Grenzfläche Schädigungsphänomene auf, die durch Versetzungswechselwirkungen an der amorphen Grenzfläche erklärt werden können. Bei den polykristallinen Schichten ist auch ein schichtdickenabhängiges Verhalten ersichtlich. Ab einer Schichtdicke ≥600nm zeigen sich dabei schwere Schädigungen an der Oberfläche nach 10000 thermischen Zyklen. An Schichten mit kleineren Schichtdicken sind hingegen noch keine Anzeichen einer Schädigung ersichtlich. Die Textur spielt eine große Rolle im Verhalten der thermomechanisch ermüdeten Schichten. Während epitaktische Schichten, weder an der Oberfläche noch in der Textur einen Einfluss auf die thermomechanische Ermüdung aufweisen, zeigen die polykristallinen Schichten eine Wechsel ihrer anfänglichen (111) Orientierung in Richtung einer (112) Orientierung. Die Gitterrotation konnte nicht nur nach 10000 thermischen Zyklen nachgewiesen werden, sondern bereits nach mehreren Einzelzyklen an Körnern einer 600nm dicken Schicht. Der dritte Teil der Arbeit befasst sich mit isothermen Relaxationsmessungen während der Abkühlphase eines Spannungs-Temperaturzyklus. Dabei konnten Aktivierungsenergien und Aktivierungsvolumina ermittelt werden. Es zeigt sich aus den Messdaten, dass bis zu einer Temperatur von 250°C ein hinderniskontrolliertes Gleiten der dominierende Relaxationsmechanismus ist. Bei 250°C kommt es zu einer Änderung des Verformungsmechanismus. Oberhalb dieser Temperatur weisen die Werte auf einen diffusionskontrollierten Mechanismus hin. Aufgrund der bestimmten Aktivierungsenergie von ca. 0.3eV liegt entweder Grenzflächendiffusion oder ein Doppelkinkenmechanismus vor.

KW - Aluminum thin films

KW - Wafer curvature technique

KW - SEM

KW - EBSD

KW - polycrystallin

KW - epitaxial

KW - Activation energies

KW - Activation volumes

KW - Thermal fatigue

KW - Isothermal relaxation

KW - Lattice rotation

KW - Aluminium Schicht

KW - Thermomechanische Ermüdung

KW - EBSD

KW - REM

KW - isotherme Relaxation

KW - Aktivierungsenergie

KW - epitaktisch

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KW - Wafer Curvature Technik

KW - Substratkrümmungs Messtechnik

KW - Aktivierungsvolumen

KW - Gitterrotation

M3 - Dissertation

ER -