Microstructure and stress gradients in TiW thin films characterized by 40 nm X-ray diffraction and transmission electron microscopy

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Autoren

Infineon Technologies AG Austria, Villach
European Synchrotron Radiation Facility
Kompetenzzentrum Automobil- und Industrieelektronik GmbH
Erich-Schmid-Institut für Materialwissenschaft der Österreichischen Akademie der Wissenschaften

Originalsprache	Englisch
Aufsatznummer	137576
Seitenumfang	7
Fachzeitschrift	Thin solid films
Jahrgang	691.2019
Ausgabenummer	1 December
DOIs	https://doi.org/10.1016/j.tsf.2019.137576
Status	Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung. - 14 Okt. 2019