Development of a coating process for copper strips with appropriate lead-free solders
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Details
Titel in Übersetzung | Development of a coating process for copper strips with appropriate lead-free solders |
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Originalsprache | Englisch |
Titel | European Metallurgical Conference EMC 2011 / Band 1 Copper; General Pyrometallurgy; Vessel Integrity; Process Gas Treatment |
Seiten | 1161-1170 |
Status | Veröffentlicht - 2011 |