Tantal zählt auf Grund seines Schmelzpunktes von 2996 °C zur Gruppe der hochschmelzenden Metalle. Bedingt durch seine hervorragende chemische und thermische Stabilität sowie die Bildung einer sehr stabilen Oxidschicht durch Formieren stellt die Produktion von Festelektrolytkondensatoren ein großes Anwendungsgebiet für Tantal dar. Durch die Verwendung von feinem Tantal-Pulver, das zu porös gesinterten Anoden verarbeitet wird, entstehen Kondensatoren mit einem großen Verhältnis Kapazität/Volumen, weshalb Tantal-Festelektrolytkondensatoren bevorzugt in der mobilen Elektronik eingesetzt werden. Für die Zuleitung des elektrischen Stromes in den Kondensator wird ein Tantaldraht in die Anode eingesintert. Während des Einsinterns kommt es durch die hohen Temperaturen zu einer Diffusion von Verunreinigungen, insbesondere Sauerstoff, aus dem Tantal-Pulver in den Draht. Durch dessen interstitielle Einlagerung verliert Tantal massiv an Duktilität, so dass es in der weiteren Produktion und im Einsatz häufig zu Drahtbrüchen kommt. Um die Diffusion von Sauerstoff und die damit verbundenen negativen Auswirkungen zu verhindern, soll der Draht mit einer selbstreduzierenden Schicht versehen werden. Ziel der vorliegenden Arbeit war die Bewertung einer derartigen Schicht. Dazu wurden metallografische Untersuchungen, Biege- und Ausziehversuche sowie chemische Analysen durchgeführt. Weiters wurden Röntgendiffraktogramme erstellt und die elektrische Leitfähigkeit sowie der Reststrom bestimmt.