Markus Weber

(Ehemalig)

Publikationen

  1. 2020
  2. Veröffentlicht

    Numerical analysis of a MEMS sensor's deformation behavior considering dynamic moisture conditions

    Yalagach, M., Fuchs, P. F., Antretter, T., Qi, T. & Weber, M., 2 Dez. 2020, 2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020. Institute of Electrical and Electronics Engineers, S. 380-385 6 S. 9315091. (2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference, EPTC 2020).

    Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/KonferenzbandBeitrag in Konferenzband

  3. 2005
  4. Veröffentlicht