Klaus Fellner
(Ehemalig)
Publikationen
- 2016
- Veröffentlicht
ROBUST OPTICAL 2D PERMEABILITY CHARACTERIZATION OF REINFORCING FABRICS
Fauster, E., Grössing, H., Fellner, K. & Schledjewski, R., 26 Juni 2016, Proceedings of the 17th European Conference on Composite Materials (ECCM17).Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Finite element analysis of arbitrarily complex electronics devices
Gschwandl, M., Fuchs, P., Fellner, K., Antretter, T., Krivec, T. & Tao, Q., 2016, Proceedings of the 18th Electronics Packaging Technology Conference EPTC2016. S. 497-500Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Numerical simulation of the electrical performance of printed circuit boards under cyclic thermal loads
Fellner, K., Antretter, T., Fuchs, P. F. & Tao, Q., 2016, in: Microelectronics Reliability. S. 148-155Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- 2015
- Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.
Cyclic mechanical behavior of thin layers of copper: A theoretical and numerical study
Fellner, K., Antretter, T., Fuchs, P. & Pelisset, T. M. A., 8 Dez. 2015, (Elektronische Veröffentlichung vor Drucklegung.) in: The Journal of Strain Analysis for Engineering Design. 51.2016, 2, S. 1-9 9 S.Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Simulation von Delamination in Mehrschichtverbunden
Fuchs, P., Stelzer, S., Fellner, K., Pothukuchi, H. K. R. & Pinter, G., 5 März 2015.Publikationen: Konferenzbeitrag › Vortrag › Forschung
- Veröffentlicht
Degradation of the electrical performance of Printed Circuit Boards (PCBs) after cyclic thermo-mechanical loading
Fellner, K., 2015Publikationen: Thesis / Studienabschlussarbeiten und Habilitationsschriften › Dissertation
- 2014
- Veröffentlicht
Determination of cyclic mechanical properties of thin copper layers for PCB applications
Fellner, K., Fuchs, P. F., Antretter, T., Pinter, G. & Schöngrundner, R., 2014, Proceedings 15th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems. S. 1-8Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- Veröffentlicht
Method development for the cyclic characterization of thin copper layers for PCB applications
Fellner, K., Fuchs, P. F., Pinter, G., Antretter, T. & Krivec, T., 2014, in: Circuit World. 40, S. 53-60Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
- Veröffentlicht
Simulation of the 'Single Via Thermal Cycle Test' – Finite Element Modelling of PCBs under thermal loads
Fellner, K., Fuchs, P. & Pinter, G., 2014, 13th Youth Symposium on Experimental Solid Mechanics. S. 29-32Publikationen: Beitrag in Buch/Bericht/Konferenzband › Beitrag in Konferenzband
- 2013
- Veröffentlicht
Local damage simulations of printed circuit boards based on determined in plane cohesive zone parameters
Fuchs, P. F., Pinter, G. & Fellner, K., 2013, in: Circuit World. 39, S. 60-66Publikationen: Beitrag in Fachzeitschrift › Artikel › Forschung › (peer-reviewed)
